구성 요소가 제어 된 온도 및 습도 조건에서 엄격하게 테스트하도록함으로써습도 테스트 챔버, 제조업체는 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수 있고 내구성있는 전자 제품을 제공 할 수 있습니다.
습도 챔버에서 테스트 해야하는 전자 구성 요소
많은 전자 구성 요소는 실제 환경 조건에서 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 온도 및 습도 테스트가 필요합니다.
1. 수동 구성 요소
2. 활성 구성 요소
3. 인쇄 회로 보드 (PCBS)
4. 커넥터 및 케이블
5. 배터리
6. 디스플레이 (LCD, OLED, E-INK 등)
축축, 이미지 저하 또는 접착제 층의 고장을 유발할 수있는 수분에 민감합니다.
7. 인클로저 및 포장재
구성 요소의 보호 하우징 또는 적합성 코팅은 수분 유입을 방지하기 위해 테스트 될 수 있습니다.
8. 전력 모듈 및 소모품
습도가 높으면 변압기 및 정류기와 같은 전원 공급 장치 구성 요소의 절연 파괴 또는 부식이 발생할 수 있습니다.
9. RF 구성 요소 및 안테나
수분은 유전체 재료를 저하 시키거나 부식을 일으켜 신호 성능에 영향을 줄 수 있습니다.
10. 릴레이 및 스위치
내부 구성 요소는 습한 조건에서 부식 또는 오작동 할 수 있습니다.
전자 구성 요소에는 두 가지 일반적인 테스트가 필요합니다
고온 및 습도 저장 테스트
목적:장기간에 걸쳐 높은 습도 및 온도에 대한 전자 부품의 저항을 평가합니다.
해당 표준 :
IEC 60068-2-78 : 환경 테스트 - 파트 2-78 : 테스트 - 운전실 : 습한 열, 정상 상태.
Jesd 22- a101 : 플라스틱 캡슐화 된 IC의 수분 감도.
테스트 절차 :준비:
기존 결함이 있는지 전자 부품을 청소하고 검사하십시오.
챔버 벽과의 접촉을 피하기 위해 절연 플랫폼의 챔버에 샘플을 놓습니다.
테스트 매개 변수 :
온도 : 85도.
습도 : 85% RH.
지속 시간 : 특정 응용 프로그램에 따라 500 시간 또는 1000 시간.
절차:
챔버를 지정된 온도 및 습도 조건으로 설정하십시오.
샘플을 내부에 넣기 전에 챔버가 안정화되도록하십시오.
내장 센서와 데이터 로거를 사용하여 테스트를 시작하고 환경 조건을 모니터링하십시오.
물리적 외관, 전기 특성 또는 기능의 변화가 있는지 주기적으로 또는 테스트 종료시 샘플을 검사하십시오.
온도 및 습도 사이클링 테스트
목적:변동하는 온도 및 습도 하에서 전자 부품의 성능을 평가하기 위해 실제 작동 환경을 시뮬레이션합니다.
해당 표준 :
IEC 60068-2-30 : 환경 테스트 - 부품 2-30 : 습한 열, 순환 (12 h + 12 h 사이클).
mil-sd -810 h 메소드 507.6 : 습도.
테스트 절차 :준비:
테스트 중에 움직임을 방지하기 위해 구성 요소를 단단히 장착하십시오.
필요한 모든 사전 테스트 조건 (예 : 전압 바이어스)을 적용하십시오.
테스트 매개 변수 :
온도 : +25 정도 ~ +55 정도.
습도 : 95% RH.
사이클 지속 시간 : 사이클 당 24 시간 (각 조건에서 12 시간).
사이클 수 : 일반적으로 10 사이클.
절차:
필요한 온도 및 습도 사이클링 프로파일에 대한 습도 챔버를 프로그래밍하십시오.
샘플을로드하고 테스트를 시작하십시오.
응축을 방지하기 위해 온도와 습도 수준 사이의 전환이 원활하게 발생하는지 확인하십시오.
부식, 박리 또는 전기 고장의 징후를 검사하십시오.
LIB 습도 테스트 챔버
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온도 범위 |
A : -20 학위 - +150 학위 b : -40 정도 - +150 학위 C : -70 학위 - +150 학위 |
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온도 변동 |
± 0. 5도 |
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온도 편차 |
± 2. 0 학위 |
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습도 범위 |
20% ~ 98% 상대습도 |
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습도 편차 |
± 2.5% 상대습도 |
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냉각 속도 |
1도 / 분 |
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가열 속도 |
3도 / 분 |
